小熊派4G cat1模块
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X-in-1电驱动系统中，如何设计ACU？
2025-03-31
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存储巨头正推进SOCAMM模块，距离爆火还差一把火？
2025-03-31
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HBM4大战
2025-03-28
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倒计时1天！OFweek 2025汽车电子在线会议将盛大启幕
2025-03-26
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韩国GreenChip丨推出智能马桶落座模块，助力高端智能生活
2025-03-25
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灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
2025-03-24
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Chiplet与异构集成：半导体向模块化、多样化转型
2025-03-24
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HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？
2025-03-20
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华虹半导体Q4亏损，向小工艺节点迈进存挑战
2025-03-19
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出行服务的L4自动驾驶：全球市场概览
2025-03-18
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安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
2025-03-18
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深度应用在广播系统领域中的无线音频传输的无线接收芯片-U1R32D
2025-03-17
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敏源MTS4X-OW数字温度传感芯片替代DS18B20优势
2025-03-13
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一款内部有4个步骤交流直接LED驱动IC-WD15-S30A
2025-03-11
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Marvell 2025年Q4财报：季度收入新高
2025-03-10
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台积电董事长：4nm芯片、3NP芯片，是生产线人工做出来的
2025-03-10
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高通CEO：高通5G基带芯片，才是最好的，苹果的还不行
2025-03-10
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飞凌微推出AIoT应用系列高性能端侧视觉AI SoC芯片A1
2025-03-07
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苹果C1，对比高通X71：苹果的基带芯片，落后高通有蛮多
2025-03-07
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新思科技（Synopsys）2025年Q1财报
2025-03-07
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AMD RDNA 4架构深度分析：技术突破在哪里？
2025-03-03
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具有大型嵌入式SRAM，用于一般MCU应用程序的指纹芯片-P1032BF1
2025-03-03
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山景U1R32D-无线接收芯片_U段无线音频接收芯片
2025-02-28
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微软发布量子计算芯片！Majorana 1 的拓扑量子比特革命
2025-02-28
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英伟达2024年Q4财报：AI行业C位
2025-02-27
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被中国厂商打到白菜价，三星、美光、海力士停产DDR3/DDR4芯片
2025-02-21
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0.6mm超薄ePOP4x！江波龙智能穿戴存储再突破
2025-02-21
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摩尔斯微电子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow双认证路由器
2025-02-20
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应用在广播系统领域内置MCU的U段无线发射芯片 - U1T32A
2025-02-18
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软硬协同优化，安谋科技新一代“周易”NPU实现DeepSeek-R1端侧高效部署
2025-02-14
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研华模块化电脑SOM-7583：打造人形机器人超强“小脑”控制器
2025-02-11
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高通2025财年Q1财报深度分析：汽车业务增长60%
2025-02-08
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英飞凌2025财年Q1财报：AI与新能源成关键增长点
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汽车以太网10BASE-T1S：电磁抗扰性能研究
2025-01-21
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台积电在美国投产4nm芯片！
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贵30%！美国4nm芯片，是台积电带来的
2025-01-14
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iML1946A-3合1电源管理芯片（PMIC）适用于UHD 60hz/高刷TV
2025-01-08
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联合国预测：2023年中国工业产值占全球45%，是美国4倍多
2025-01-06
